多工艺融合
集成搅拌摩擦焊、钎焊、铲齿、精密弯管等核心技术,实现一体化流道与高密度散热结构
材料全覆盖
熟练加工铝合金、铜、钛合金、不锈钢、PEEK、电木、石墨、石英等半导体与热管理常用材料
车规级品控
依托IATF16949体系,保障智能驾驶热管理组件在振动、温变等严苛环境下的长期可靠性
微米级精度
半导体治具加工精度达微米级,有效提升晶圆传输稳定性与芯片封装良率
传统风冷散热不足
采用铲齿+热管/微通道液冷方案,显著提升散热密度与能效比
焊接气密性差
应用搅拌摩擦焊与高频钎焊工艺,消除气孔裂纹,确保高压密封可靠
石墨治具易掉粉
自主研发涂层工艺,解决脱色、储存难、锡挥发等行业难题
需求对接
深度理解应用场景与热负荷特征,明确边界条件与可靠性要求
方案设计
结合仿真分析与工艺可行性评估,输出结构、流道与材料匹配方案
样品验证
快速打样并完成热测试、压力测试及环境适应性验证
量产交付
依托标准化产线与全流程质控体系,保障批次一致性与交付及时性
是否支持非标定制?
支持。我们依据客户结构空间、热参数与安装约束提供从设计到验证的一站式定制服务。
能否适配不同材料散热需求?
可。已成熟应用铝合金、铜、钛合金、石墨等多种导热/结构材料,匹配工艺特性。
如何保障车规级产品一致性?
执行IATF16949全流程管控,含PPAP文件、SPC过程控制及批次可追溯管理。
了解更多方案与报价,欢迎来电咨询
☎ 13806188309